embedded world 2017: Highlights aus der Halle 1

22. Februar 2017, 34 Bilder
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© Trenz Electronic

Das TE0808 von Trenz Electronic (Halle 1, Stand 208) ist ein MPSoC-Modul mit einem Zynq-UltraScale+ von Xilinx für den industriellen Temperaturbereich. Darüber hinaus ist das 5,2 cm x 7,6 cm große Modul mit 2 GByte, 64-bit-breiten DDR4-SDRAM-Chips, 64 MByte Flash-Speicher für Konfiguration und Datenspeicher, sowie leistungsstarken Schaltnetzteilen für alle notwendigen Spannungen ausgestattet. Eine große Anzahl von Ein- und Ausgängen bestehen aus robusten High-Speed-Steckverbindern.

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