embedded world 2017: Highlights aus der Halle 1
22. Februar 2017, 34 Bilder
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Der 181,6 mm x 57 mm x 118,4 mm große EC70A-SU von DFI (Halle 1, Stand 638) wiegt in seinem hochdichten Gehäuse aus Aluminium nur 1,1 kg. Der 6. Generation von Intels Core-i-Prozessoren kommt dort zum Einsatz. Das Gerät ist von –20 °C bis +60 °C einsetzbar. Erweiterte Stromversorgung von 15 V bis 36 V Gleichspannung und lüfterloses Design prädestinieren diese skalierbare, Lösung für anspruchsvolle Werksautomatisierung, »intelligente« Transportsysteme (ITS) sowie Versorgungs- und Energieanwendungen.