embedded world 2017: Highlights aus der Halle 1

22. Februar 2017, 34 Bilder

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Mit gemeinsamer Unterbringung aller DDR3-SO-DIMM-Komponenten erweitert 3D Plus (Halle 1, Stand 400) die Möglichkeiten der Elektronikintegration. Das 72-bit-Dateninterface-Modul 3D3D16G72WB2487 spart bis zu 55 % PCB-Platz und kann von –55 °C bis +125 °C eingesetzt werden.

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