Embedded-Neuheiten Frühjahr 2019
26. Februar 2019, 11 Bilder
congatec bietet mit dem Intel-Core- i3-8100H-Prozessor basierten conga-TS370 Computer-on-Module eine Einstiegsplattform für High-End-Embedded-Computing an. Unterstützt werden bis zu drei unabhängige 4k-Displays mit bis zu 60 Hz via DP 1.4, HDMI, eDP und LVDS. Erstmalig können Entwickler nun auch ohne Hardwareänderungen rein über Softwaremodifikation zwischen eDP und LVDS umschalten. Zudem zeichnen sich die Module durch ihre bandbreitenstarken I/Os aus. Dazu zählen 4 x USB 3.1 Gen 2 (10 Gbit/s), 8 x USB 2.0 sowie 1 x PEG und 8 x PCIe Gen 3.0 Lanes für Systemerweiterungen einschließlich Intels Optane. Die Module unterstützen alle gängigen Linux Betriebssysteme sowie die 64-Bit-Versionen von Microsoft Windows 10 und Windows 10 IoT.