Embedded-Neuheiten: Vom Komplett-IPC bis zum Mini-Modul
COM-HPC-Mini-Modul mit Arm-Prozessor
Für Edge- und KI-Systeme ist das COM-HPC-Mini-Modul »conga-HPC/mIQ-X« von Congatec (Vertrieb: Aaronn Electronic) ausgelegt. Das Computer-on-Module (CoM) beruht auf einem Dragonwing-IQ-X-Prozessor von Qualcomm und integriert bis zu zwölf Oryon-CPU-Kerne. Es kombiniert heterogene Rechenarchitektur mit CPU, GPU und NPU, integrierte KI-Beschleunigung und industrielle Auslegung im COM-HPC-Mini-Design (95 x 70 mm) und richtet sich an OEMs sowie Systemintegratoren, die skalierbare Lösungen für Machine Vision, Robotik, industrielle Automatisierung und vernetzte Edge-Infrastrukturen entwickeln. Seine Architektur unterstützt parallele Datenverarbeitung, Multithreading und komplexe Software-Stacks in industriellen Umgebungen. Für Applikationen mit hohem KI-Anteil steht eine dedizierte Hexagon-NPU mit bis zu 45 TOPS zur Verfügung. Die Adreno-GPU übernimmt grafikintensive Aufgaben sowie Visualisierungs- und HMI-Funktionen. Diese heterogene Architektur verteilt Workloads gezielt auf CPU, GPU und NPU.
Aaronn Electronic, www.aaronn.de, info@aaronn.de, Tel. 089 894577-0