Embedded-Neuheiten: Vom Komplett-IPC bis zum Mini-Modul
CoM mit hoher KI-Performance
Mit einem Core-Ultra-Prozessor der Serie 3 von Intel ist das neue COM-HPC-Client-CoM (Computer-on-Module) von Tria Technologies ausgestattet. Es eignet sich für anspruchsvolle KI-Anwendungen an der Edge und erreicht eine hohe KI-Performance in Verbindung mit kurzen Reaktionszeiten. Das COM-HPC-Client-Modul der Größe A bietet bis zu 16 Prozessor-Cores und eine integrierte Neural Processing Unit (NPU). Es unterstützt bis zu 64 GB schnellen LPDDR5x-SDRAM-Speicher mit IB-ECC für erhöhte Zuverlässigkeit und nutzt Intel-Xe-Grafik mit bis zu zwölf Xe-Kernen für hohe Grafikleistung. Das CoM sorgt für kompakte und kosteneffiziente Edge-Lösungen, ohne dass externe PCIe-basierte Beschleuniger oder Cloud-basierte KI-Dienste erforderlich wären. Es ermöglicht den Betrieb von KI-Anwendungen in einer kontrollierten Umgebung und dient als Ersatz für GfX-Beschleuniger in medizinischen, spektroskopischen, Datenanalyse-, Gaming-, Automatisierungs- und Robotik-Anwendungen.
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