Embedded-Neuheiten: Vom Komplett-IPC bis zum Mini-Modul
COM-HPC-Mini-Modul mit x86-Prozessor
TQ hat sein x86-Produktportfolio um das Modul TQMxCU3-HPCM im COM-HPC-Mini-Format erweitert. Das Modul ist mit einem Prozessor der Core Ultra Series 3 (Panther Lake H) von Intel ausgestattet. Die Core Ultra Series 3 bietet TQ zufolge Wettbewerbsvorteile bei kritischen Edge-AI-Workloads mit einer erhöhten Leistung für Large Language Models (LLM), einer verbesserten Leistung pro Watt pro Dollar bei End-to-End-Videoanalysen und einem höheren Durchsatz bei Vision-Language-Action-Modellen (VLA). Das Feature-Set der Prozessoren wird über den 400-Pin-High-Speed-Steckverbinder des COM-HPC-Mini-Standards bereitgestellt: Das TQMxCU3-HPCM verfügt bis zu 16 PCIe-Lanes, 4 x USB 3.2 Gen2, 2 x 2,5 Gigabit Ethernet sowie zahlreiche weitere Schnittstellen für die Anbindung externer Peripherie und Speicher. Im Grafikbereich stehen ein Embedded DisplayPort (eDP 1.4b) sowie zwei DDI-Schnittstellen für DisplayPort (DP) oder HDMI mit Auflösungen bis zu 8K bereit. Mit USB4 / USB-C lassen sich auch Lösungen unterstützen, bei denen sowohl Grafik als auch Peripherie über eine gemeinsame Schnittstelle zusammengefasst sind.
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