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Soeben hat TE Connectivity die Übernahme des Mitbewerbers ERNI abgeschlossen. Wir sprachen mit Vish Ananthan, Senior Vice President und General Manager der Industrial Business Unit von TE, über die Motivation und die Hintergründe der Akquisition.

Vish Ananthan über die Akquisition von ERNI

24. September 2021

Im zweiten Teil sprechen wir mit Dr. Werner Lohwasser, CTO und COO von TDK Electronics, wie sich passive Bauelemente weiter miniaturisieren lassen und welche Möglichkeiten es zur Integration passiver Bauelemente gibt.

Dr. Werner Lohwasser über Miniaturisierung und Integration

22. September 2021

Im ersten Teil eines Video-Interviews sprechen wir mit Dr. Werner Lohwasser, CTO und COO von TDK Electronics, über die Zukunft bei den passiven Bauelementen. Es geht um Korngrößen bei Keramiken für MLCCs, Materialentwicklung für Induktivitäten, neuartige Piezokeramiken sowie den Einfluss von SiC und GaN auf die passiven Komponenten.

Dr. Werner Lohwasser über die Zukunft der Passiven

22. September 2021

Im letzten Teil der Videoserie mit Alexander Gerfer, CTO der Würth Elektronik eiSos, sprechen wir darüber, wie die Geschäftsentwicklung in den letzten Monaten gewesen ist und wie er sie für die nächsten Monate einschätzt.

Alexander Gerfer zur Geschäftsentwicklung

22. September 2021

In seinem Vortrag wird Alejandro Esquivel die Best Practices beim Design mit SiC-MOSFETs behandeln. Neben den Grundlagen wird er Tipps geben, die nicht so offensichtlich sind, damit am Ende Designs so stressfrei wie möglich entstehen. Ein besonderer Fokus legt er dabei auf Gate-Treiber und Platinen-Layout.

Alejandro Esquivel, Wolfspeed, auf dem Anwenderforum Leistungshalbleiter

22. September 2021

In seinem Vortrag wird Marcus Lippert einen Ausblick geben, mit welchen Technologien zur Aufbau- und Verbindungstechnik StarPower den neuen Anforderungen an SiC-basierte Antriebsumrichter Rechnung tragen möchte und welche Gehäusetechnologien und Konzepte die nächsten Generationen von Automotive-Antriebsumrichtern prägen können.

Marcus Lippert, StarPower, auf dem Anwenderforum Leistungshalbleiter

22. September 2021

Im dritten Teil der Videoserie mit Alexander Gerfer, CTO der Würth Elektronik eiSos, sprechen wir darüber, wo und wie das Unternehmen seine Produkte fertigt und welche Herausforderungen es im Zusammenhang mit der Lieferkette derzeit zu meistern gilt.

Alexander Gerfer zu Fertigung und Lieferkette

21. September 2021

Der Call for Papers für die BatteryWorld und das Forum Power Architectures wurde bis zum 8.10.2021 verlängert:
https://events.weka-fachmedien.de/batteryworld/call-for-papers/ und https://events.weka-fachmedien.de/forum-power-architectures/call-for-papers/

Verlängerung Call for Papers für die BatteryWorld 2022 und das Forum Power Architectures 2022

21. September 2021

Im zweiten Teil der Videoserie mit Alexander Gerfer, CTO der Würth Elektronik eiSos, sprachen wir darüber, wie sich die Siliziumkarbid- und Galliumnitrid-Transistoren auf die induktiven Bauelemente auswirken und wie er die Möglichkeiten, Induktivitäten in die Leiterplatte oder in einen Halbleiterchip zu integrieren, beurteilt.

Alexander Gerfer zur Zukunft bei Induktivitäten

17. September 2021

Im ersten Teil einer Videoserie mit Alexander Gerfer, CTO der Würth Elektronik eiSos, sprachen wir mit ihm darüber, wie man sich im Dschungel der Induktivitäten zurechtfindet und wie der Stand der Technik derzeit ist.

Alexander Gerfer zum Stand der Technik bei Induktivitäten

17. September 2021