Peter Sontheimer, Chief Sales Officer bei Semikron
10. Januar 2020, 03:11 Min
Dass die Aufbau- und Verbindungstechnik ein zentraler Aspekt der Leistungselektronik ist, verdeutlichte Peter Sontheimer auf unserem Anwenderforum Leistungshalbleiter im November 2019. In seiner Keynote stellte er erstmals das EMpack vor, ein doppelseitig gesintertes Power-Modul, bei dem zusätzlich mechanischer Druck auf die Chips aufgebracht wird. Dadurch sinkt der thermische Widerstand weiter.