Advanced Packing: So wichtig für Europa wie IC-Fabs!
3. Dezember 2023, 08:07 Min
Am Stand von ERS electronic diskutieren Dr. Tanja Braun, Gruppenleiterin Fraunhofer IZM, Laurent Giai-Minet, CEO von ERS und Klemens Reitinger, CTO von ERS, über die großen Chancen des Advanced Packaging und warum diese Technologien genauso dringend in Europa gebraucht werden wie die Halbleiter-Fabs.
Neueste Videos
800-V und SiC, bidirektionales 650-V-GaN und SuperQ-Technologie?
Zölle, Lieferkette und Fertigung in den USA?
Geschäftsverlauf 2025, aktuelle Marktsituation und Erwartungen für 2026?
Power-Talk Batterien&Akkus Teil 3: Gibt es doch noch eine Chance für das Batteriewerk nahe Heide?
Power-Talk Batterien&Akkus Teil 2: Lässt sich die 18650-Zelle noch weiter optimieren?