Advanced Packing: So wichtig für Europa wie IC-Fabs!
3. Dezember 2023, 08:07 Min
Am Stand von ERS electronic diskutieren Dr. Tanja Braun, Gruppenleiterin Fraunhofer IZM, Laurent Giai-Minet, CEO von ERS und Klemens Reitinger, CTO von ERS, über die großen Chancen des Advanced Packaging und warum diese Technologien genauso dringend in Europa gebraucht werden wie die Halbleiter-Fabs.