Advanced Packing: So wichtig für Europa wie IC-Fabs!

Am Stand von ERS electronic diskutieren Dr. Tanja Braun, Gruppenleiterin Fraunhofer IZM, Laurent Giai-Minet, CEO von ERS und Klemens Reitinger, CTO von ERS, über die großen Chancen des Advanced Packaging und warum diese Technologien genauso dringend in Europa gebraucht werden wie die Halbleiter-Fabs.

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