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Mehr Rechendichte auf engem Raum

Welche Rechnerarchitekturen bei wenig Platz und Kühlung?

Weil KI-, Cloud- und Edge-Computing-Arbeitslasten weiter zunehmen, stehen Unternehmensnetzwerke vor der Herausforderung, eine anhaltend hohe oder wachsende Leistung trotz strenger Platz- und Wärmebegrenzungen bereitzustellen. Mit welchen Architekturen lässt sich dies erreichen?

Entsteht jetzt das KI-Dreamteam?

No-Code-Engineering und KI-Agenten für Embedded-Systeme

Die deutsche Industrie hat die Potenziale von KI erkannt. Die Frage ist, wie sie die...

Dank Erholung in der Industrieelektronik

Zweistelliges Wachstum für Passive Bauelemente erwartet

Wer jahrelang nicht investiert, kommt irgendwann an den Punkt, an dem sich notwendige...

Ein »Stecker« für lichtgesteuerte Chips

Kommunikation über Licht kann deutlich billiger werden

Photonische ICs können ebenso einfach wie elektronische ICs über einen »Stecker«...

Mit Nokia, Softbank und T-Mobile US

Nvidia bildet Allianz zum Aufbau von 6G

6G muss nach Ansicht von Nvidia Teil der KI-fähigen Infrastruktur werden und arbeitet...

Für 114 Mio. Euro

ams OSRAM schließt Verkauf an Ushio ab

ams OSRAM hat den Verkauf seines Geschäftsbereichs Entertainment-and-Industry-Lamps an...

HOSE&SPÖRRLE: Mensch. Maschine. Morgen.

Folge 32: AI Sycophancy – Wenn KI mir sagt, was ich hören will

Im Podcast „Mensch. Maschine. Morgen“ diskutieren Matthäus Hose und Prof. Dr. Matthias...

NXP-Interview zu Embedded Medical

Einsatzbereit vom Wearable bis zur Edge-KI auf Station

Medical-Referenzdesigns vereinen als Starterpaket Bausteine wie Frontend, MCU, Security...

Telematikinfrastruktur im Rechenzentrum

Telekom löst mit »TI-Connect« den Konnektor ab

Mit TI-Connect ersetzt die Deutsche Telekom den Hardware-Konnektor in der Praxis durch...

PMICs, MCUs, Automotive, Consumer und KI

ReRAMs: Aufwind von allen Seiten

Coby Hanoch, CEO von ReRAM-Spezialist Weebit, war zur richtigen Zeit am richtigen Ort:...