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Podcast Hose&Spörrle: Mensch. Maschine. Morgen.
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HOSE&SPÖRRLE: Mensch. Maschine. Morgen.

Folge 28: Enshittification

Im Podcast „Mensch. Maschine. Morgen“ diskutieren Matthäus Hose und Prof. Dr. Matthias Spörrle, wie KI und Technologie unsere Zukunft prägen. Jetzt reinhören und entdecken, was morgen möglich wird!

Markt&Technik
Für Edge-KI-Systeme entwickelt ist das Lötmodul »OSM-LF-IMX95« mit i.MX-95-SoC von NXP.
© Tria Technologies

Solder module for edge AI systems

OSM 1.2 module from Tria with NXP i.MX 95

The OSM-LF-IMX95 module from Tria Technologies is equipped with an i.MX 95 application...

Markt&Technik
Für Edge-KI-Systeme entwickelt ist das Lötmodul »OSM-LF-IMX95« mit i.MX-95-SoC von NXP.
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Lötmodul für Edge-KI-Systeme

OSM-1.2-Modul von Tria mit NXP-i.MX-95

Mit einem i.MX-95-Anwendungsprozessor von NXP ausgestattet ist das Modul »OSM-LF-IMX95«...

Markt&Technik
Das phyCORE-i.MX RT1170 von Phytec ist das kleinste steckbare System on Module (SoM) mit NXPs Crossover-MCU i.MX RT1170.
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Smallest SoM with NXP i.MX-RT1170 MCU

System-on-Module from Phytec measuring just 30 x 30 mm

According to manufacturer Phytec, the “phyCORE-i.MX RT1170” system-on-module is the...

Markt&Technik
Grafik Entwicklung Passive Bauelemnte 2025 bis 2026
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2026 könnte Marktaufschwung kommen

Passive Bauelemente: Die Stimmung ist besser geworden

Externe Einflüsse haben nicht nur im Geschäft mit passiven Bauelementen derart...

Markt&Technik
Das phyCORE-i.MX RT1170 von Phytec ist das kleinste steckbare System on Module (SoM) mit NXPs Crossover-MCU i.MX RT1170.
© Phytec

Kleinstes SoM mit NXP-i.MX-RT1170-MCU

Phytec: Nur 30 x 30 mm großes System-on-Module

Das System-on-Module »phyCORE-i.MX RT1170« ist laut Hersteller Phytec das kleinste...

Markt&Technik
Gehäuse für Wehrtechnik
© Bopla Gehäuse Systeme GmbH, ROSE Systemtechnik GmbH

Gehäuse für Wehrtechnik

Bopla und Rose zeigen gemeinsame Lösungen auf der Enforce Tac

Bopla Gehäuse Systeme und Rose Systemtechnik präsentieren auf der Enforce Tac 2026...

Markt&Technik
Tech Forum München
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Branchentreff am am 4. und 5. Februar

Tech Forum München: Jetzt noch anmelden

Am 4. und 5. Februar 2026 trifft sich die Branche wieder beim Tech Forum München, dem...

Markt&Technik
Glasfaser
© Iaremenko / 123rf

Kooperation von Corning und Meta

Anschub für Datacenter-Bau in den USA

Corning und Meta haben eine mehrjährige Vereinbarung bekannt gegeben, bei der es um...

Markt&Technik
Macronix
© Macronix

700 Mio. Dollar

Macronix investiert gegen Speicher-Engpässe

Die größten Hersteller ziehen sich aus der Fertigung von Speicherchips mittlerer bis...

Markt&Technik