Ticker

Allianz mit Chipbond

UMC investiert ins Advanced Packaging

UMC hat eine strategische Allianz mit Chipond-Technology geschlossen, um im Advanced Packaging Fuß zu fassen. Auch Intel und TSMC investieren in diese Technik.

Daimler

IC-Knappheit dauert bis 2023

Daimler-Vorstandschef Ola Källenius erwartet etwas Entspannung, aber noch kein Ende der...

SMIC

Neue Fab für 9 Mrd. Dollar

Die größte chinesische Foundry SMIC wird 8,9 Mrd. Dollar in den Bau einer neuen Fab für...

Automotive-Industrie

Auch Analog ist knapp

Analoghersteller nutzen in einem viel höheren Maße eigene Produktionsstätten. Ist die...

Embedded-Software automatisiert Testen

Continuous Integration mit Debugging

Mit Continuous Integration (CI) erhält der Embedded-Softwareentwickler unmittelbar...

Einkäufer bestätigen

Lieferengpässe führen zu Produktionsstopps

Die deutsche Industrie hatte im August aufgrund anhaltender Lieferengpässe...

Smarter Lade- und Abrechnungsprozess

Parken, einstöpseln, laden, fertig

Elexon hat mit SAP zusammen eine E-Mobilitätsplattform entwickelt, die die Lücke...

Kistler & Vehico

Kooperation für automatisierte Fahrzeugprüfung

Steigende Testfälle führen zu einem höheren Grad an Testautomatisierung. Kistler und...

Abstimmung im Beleuchtungssystem

Nachhaltigkeit beginnt beim LED-Treiber

LED-Treiber von der Stange sind nur scheinbar eine günstige Lösung. Erst wenn Netzteil...

Neuer Aufbau für Rastertunnelmikroskope

Quanteneffekte ohne Kühlmittelpumpe untersuchen

Am Forschungszentrum Jülich wurde ein Rastertunnelmikroskop mit Magnetkühlung...