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KI-Investition in Japan

Micron steckt 9,6 Mrd. Dollar in weitere HBM-Fab

Micron Technology will laut der japanischen Zeitung Nikkei 9,6 Mrd. Dollar (1,5 Billionen Yen) in den Bau einer Fab auf dem bestehenden Gelände in Hiroshima investieren, um dort HBM-Speicherchips zu fertigen.

Für enge Raster ausgelegt

Neues Rhodium-Material für Prüfnadeln

Tanaka Precious Metal Technologies hat ein Rhodium(Rh)-Material für Prüfnadeln...

Energiemangel macht erfinderisch

KI-Rechenzentren: Ab ins Meer und ins All

Weil Ozeane und Weltraum natürliche Kühlung, Zugang zu erneuerbaren Energien und höhere...

Siemens EDA

Multiphysikalische Effekte bei 3D-IC-Designs beherrschen

3D-ICs bieten mehr Leistung und Effizienz durch vertikal gestapelte Chiplets, erhöhen...

Früheres Ziel für 2030 ist unrealistisch

Elektroautos könnten in diesem Jahr die 2-Mio.-Marke knacken

In Deutschland sind bereits 1,93 Mio. Elektroautos zugelassen, die 2-Mio.-Marke könnte...

Weniger Einbußen für 2026 erwartet

Deutsche Exporte in die USA sinken um 8 bis 9 Prozent

Wegen hoher US-Zölle und schwacher US-Konjunktur brechen deutsche Exporte, besonders im...

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Das war die "Themenwoche Mess- und Prüftechnik"

Eine spannende "Themenwoche Mess- und Prüftechnik" liegt hinter uns. Hier finden Sie...

NG-eCall-Validierung

Keysight und Head Acoustics testen NG-eCall in 4G/5G

Keysight und Head Acoustics haben die Interoperabilität ihrer Testsysteme für...

Computer-on-Modules auf Qualcomm-Basis

COM-HPC-Mini-Module von Congatec mit neuen Qualcomm-Prozessoren

Der Embedded-Modul-Anbieter Congatec hat seine ersten COM-HPC-Mini-Module mit...

Papier statt Plastik

Papierspule für LEDs spart massiv CO₂ und Plastik ein

Eine neu entwickelte Papierspule für LED-Bänder und -Komponenten reduziert Gewicht,...