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Siemens EDA

Multiphysikalische Effekte bei 3D-IC-Designs beherrschen

3D-ICs bieten mehr Leistung und Effizienz durch vertikal gestapelte Chiplets, erhöhen aber die Komplexität durch thermische, mechanische und elektrische Wechselwirkungen. Daher sind multiphysikalische Analysen und eine enge Zusammenarbeit über alle Designbereiche hinweg entscheidend.

Früheres Ziel für 2030 ist unrealistisch

Elektroautos könnten in diesem Jahr die 2-Mio.-Marke knacken

In Deutschland sind bereits 1,93 Mio. Elektroautos zugelassen, die 2-Mio.-Marke könnte...

Weniger Einbußen für 2026 erwartet

Deutsche Exporte in die USA sinken um 8 bis 9 Prozent

Wegen hoher US-Zölle und schwacher US-Konjunktur brechen deutsche Exporte, besonders im...

Alle Artikel im Überblick

Das war die "Themenwoche Mess- und Prüftechnik"

Eine spannende "Themenwoche Mess- und Prüftechnik" liegt hinter uns. Hier finden Sie...

NG-eCall-Validierung

Keysight und Head Acoustics testen NG-eCall in 4G/5G

Keysight und Head Acoustics haben die Interoperabilität ihrer Testsysteme für...

Computer-on-Modules auf Qualcomm-Basis

COM-HPC-Mini-Module von Congatec mit neuen Qualcomm-Prozessoren

Der Embedded-Modul-Anbieter Congatec hat seine ersten COM-HPC-Mini-Module mit...

Papier statt Plastik

Papierspule für LEDs spart massiv CO₂ und Plastik ein

Eine neu entwickelte Papierspule für LED-Bänder und -Komponenten reduziert Gewicht,...

Standortvorteile nutzen

Zwei Drittel der Firmen planen Produktionsverlagerung

68 % der Firmen aus einer aktuellen Studie planen eine Produktionsverlagerung ins...

Erfolgreicher Abschluss der SPS 2025

SPS 2025: Mehr Aussteller und Besucher als im Vorjahr

Eine erfolgreiche Bilanz zog die Mesago als Veranstalterin der Messe SPS – Smart...

Keysight und Head acoustics

Interoperabilität von NextGen-eCall-Systemen erfolgreich getestet

Die Zusammenarbeit von Keysight und Head acoustics demonstriert die durchgängige...