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Octavo

SiPs zu Standardprodukten

Systems in Package machen laut Octavo aus Systems on Module Standardprodukte, die die Entwicklung auf Prozessoren und FPGAs basierender Subsysteme vereinfachen und dramatisch beschleunigen können.

Interview mit Markus Kohler, Datatec

»Jeder ist bereit, die Extrameile zu gehen«

Was macht einen erfolgreichen Messtechnik-Fachhändler aus? »Vertrauen und Verantwortung...

SFC Energy

Neue Kompetenzzentren in Kanada stärken Marktposition

SFC Energy hat zwei Kompetenzzentren für die Wasserstoff-Brennstoffzellentechnologie in...

Infineon Technologies

LPDDR-NOR-Flash-IC für neue Auto-Generationen

Der weltweit erste LPDDR-NOR-Flash-Speicher von Infineon ermöglicht es...

Thermisches Design für Embedded-Systeme

Hochleistungsrechner in Zügen richtig entwärmen

Aufgrund der rauen Umgebungsbedingungen und der immer höheren Komponentendichte steht...

Firmenchef hofft auf zweite Jahreshälfte

Intel mit Umsatzeinbruch und Milliardenverlust

Intel muss Milliarden in neue Chipfabriken stecken, um seine Zukunft zu sichern. Doch...

GRS tritt in den deutschen Markt ein

Kollaborative Robotik wird zum Service

Mit einem Abonnement-Modell für kollaborative Robotik wird GRS (Global Robotics...

Forschung zu Sonnenenergie

Digitaler Zwilling soll Erzeugung günstiger machen

Im Projekt »VR4PV« haben Fraunhofer-Forscher mit Partnern aus der Industrie erforscht,...

Manufacturing 4.0 als Leitbild

Drei Trends in der Fertigungsindustrie 2023

Die vergangenen Jahre waren geprägt von Disruptionen geopolitischer, wirtschaftlicher...

Zukunftssichere Lieferketten

Gelernte Lektionen aus der Pandemie

Dynamische Lieferketten aufzubauen, die den kommenden Stürmen standhalten können, wäre...