Produkt

SBCs / CPU-Boards / CoM / SoM

OSM-Module entwickeln

Herausforderungen und Chancen – Teil 2

Seit Januar ist der OSM-Standard der SGET offiziell spezifiziert. Als eine der ersten Firmen startete F&S Elektronik Systeme aus Stuttgart mit dem Entwickeln neuer Module. Im zweiten Teil des Interviews erfahren Sie unter anderem, in welchen…

100 Tage erster Vorsitzender der SGET

»Ich möchte meine Ideen einbringen«

Seit Juni ist Ansgar Hein erster Vorsitzender der Standardization Group for Embedded…

OSM-Module entwickeln

Herausforderungen und Chancen – Teil 1

Seit Januar ist der OSM-Standard der SGET offiziell spezifiziert. Erste…

Embedded-Technologien entwickeln

Kundenspezifische Produkte im Fokus

Um das Innovationspotential der Digitalisierung in Wettbewerbsvorteile umzumünzen, gilt…

Farnell & Raspberry Pi

Eine Erfolgsgeschichte

Farnell, seit 2016 Teil der Avnet-Familie, unterstützt seit langer Zeit Kunden und Partner…

Interview mit Christian Eder

»Frühzeitig auf COM-HPC wechseln«

Wie viele Unternehmen kämpft Congatec mit der Bauelementknappheit. Christian Eder,…

Andreas Widder, Aries Embedded

»Mit RISC-V entstehen spannende Innovationen«

Aries Embedded hat jüngst ein neues Computermodul auf Basis der RISC-V-Architektur…

Advertorial

i.MX-8M-Plus-basierte KI-Plattformen

Advantech, Early-Access-Partner von NXP, stellt eine Reihe i.MX-8M-Plus-basierter Produkte…

Online-Themenwoche »Embedded-Systeme«

KI und Edge Computing als Treiber

Am Montag startet die Online-Themenwoche »Embedded-Systeme« der Markt&Technik. Bis Freitag…

Mit Intel-Technik

Kontrons erster Blade-PC

Ab sofort steht Entwicklern der Blade-PC »VX3060-S2« von Kontron zur Verfügung. Er basiert…