CMUT-Baustein für Wearables und Medizin
    
    
    
        Erster Ein-Chip-MEMS-Ultraschallwandler von Infineon
    
    
    
        Infineon präsentiert die erste integrierte Ein-Chip-Lösung für MEMS-basierte Ultraschallwandler. Klein, performant und mit wenig Energie soll der Medtech-Baustein Vitaldaten nicht-invasiv in Wearbales messen, Touch-Panels upgraden, Füllstände…