Produkt

Dank Advanced Packaging und Chiplets

1000 Mrd. Transistoren auf einem Chip

Intel will in der zweiten Hälfte dieses Jahrzehnts die ersten Glassubstrate für die nächste Generation des Advanced Packaging einsetzen – und damit Moore´s Law bis weit ins nächste Jahrzehnt fortführen.

Guter Börsenstart

ARM gewinnt fast 25 Prozent am ersten Börsentag

Die Aktien von ARM sind am Tag der Börseneinführung kräftig gestiegen und könnten weitere…

Von der Natur inspiriert

Neuromorphe Chips revolutionieren KI

Forscher in Aachen und Jülich entwickeln gehirnähnliche memristive Chips, die KI-Prozesse…

Von Ambarella bei Macnica ATD Europe

Edge-KI-SoC für Sicherheitskameras

Auf der neuesten KI-Architektur »CVflow 3.0« von Ambarella baut das…

ISSCC 2023

Europa kann auch digital

Europa hat zur diesjährigen ISSCC 27 Vorträge beigesteuert, also rund 14 Prozent aller…

Schwacher PC-Markt

Jetzt stürzt auch AMD-Umsatz ab

Im vergangenen Quartal sackte der Umsatz von AMD in diesem Geschäftszweig um 65 Prozent…

GTC 2023

»Beschleunigtes Computing« ist der Weg vorwärts«

Die kürzlich stattgefundene GTC 2023 war bereits die 14. Entwicklerkonferenz von Nvidia.…

Ambarella

5-nm-KI-SoC für Security-Kameras

Der CV72S von Ambarella ist ein Derivat des CV3-AD685, ein…

Brainchip: 2. KI-Plattform

KI für »jedermann«

Brainchip hat die zweite Generation seiner Akida-Plattform mit drei IP-Cores vorgestellt,…

Debuggen mit Sicherheit

TRACE32 von Lauterbach unterstützt Nvidias SoC Drive Orin

Entwickler können künftig die TRACE32-Tools von Lauterbach auch für das Debuggen und…