Produkt

Industrie-Computer / Embedded PC

Design for Testability

Keine Kompromisse, dank Paket-basierten Testdaten

Die bisher übliche Design-for-Testability-Methode stößt bei komplexen SoCs an Grenzen und zwingt Entwickler zu Kompromissen. Eine neue Testmethode kennt diese Limitierungen nicht. Sie nutzt eine Bus-Architektur um Testdaten paketweise zu übertragen – schneller und effizienter als zuvor.

Computermodule

Gibt es zu viele Standards?

Mit COM-HPC wurde der nächste Standard an Computermodulen von der PICMG ratifiziert. Im...

Tools für Embedded-Systeme

KI-Anwendungen erfolgreich entwickeln

KI in einem Produkt für den Massenmarkt zu implementieren ist nicht immer leicht. Oft...

Industrie-Panel-PCs

Für Kiosk-Systeme in Smart Cities

Smart Cities sollen ein bequemeres, schöneres und komfortableres Leben ermöglichen....

Leser-Umfrage zu Debugging

Welche Tools nutzen Sie?

Debugging-Tools gehören zum täglichen Handwerkszeug eines Entwicklers. Oft kommt eine...

Mit neuen CPUs

Computer-Module für die Feldbus-Ebene

Gerade für industrielle Produkte sind die Sitara-CPUs von Texas Instruments...

Computermodule

SimpleFlex – der Baseboard-Baukasten

Die Standard-Baseboard-Serie »SimpleFlex« von Avnet Integrated vereinfacht die...

Formfaktor, Prozessor, Betriebssystem

Entwicklers Favorites

Im Herbst führte die Elektronik zusammen mit dem Embedded-Spezialisten Advantech eine...

Kontron

Industrie-PC »KBox A-203-AI-GC«

Entwicklern steht ab sofort Kontrons KBox-PC A-203-AI-GC zur Verfügung. Basis ist...

Online-Themenwoche ab 10. Mai

»Embedded-Computing« im Fokus

In der Online-Themenwoche »Embedded-Computing« von 10. bis 14. Mai dreht sich alles um...