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Industrie-Computer / Embedded PC

News-Ticker KW 40

Industrie 4.0 | Digitale Fertigung | IIoT

Neuer Direktor für Open Industrie 4.0 Allianz +++ Schneller Umrüsten in der Elektronikfertigung +++ Low Code gegen Software-Stau

OSM-Module entwickeln

Herausforderungen und Chancen – Teil 2

Seit Januar ist der OSM-Standard der SGET offiziell spezifiziert. Als eine der ersten...

100 Tage erster Vorsitzender der SGET

»Ich möchte meine Ideen einbringen«

Seit Juni ist Ansgar Hein erster Vorsitzender der Standardization Group for Embedded...

OSM-Module entwickeln

Herausforderungen und Chancen – Teil 1

Seit Januar ist der OSM-Standard der SGET offiziell spezifiziert. Erste...

Embedded-Technologien entwickeln

Kundenspezifische Produkte im Fokus

Um das Innovationspotential der Digitalisierung in Wettbewerbsvorteile umzumünzen, gilt...

Farnell & Raspberry Pi

Eine Erfolgsgeschichte

Farnell, seit 2016 Teil der Avnet-Familie, unterstützt seit langer Zeit Kunden und...

Interview mit Christian Eder

»Frühzeitig auf COM-HPC wechseln«

Wie viele Unternehmen kämpft Congatec mit der Bauelementknappheit. Christian Eder,...

Das lesen Entwickler diesen Herbst

Die 10 Top-Fachartikel für Elektronik-Ingenieure

Alternative Antriebe, Stromversorgung & Passive sowie die Embedded-Entwicklung standen...

Sfera Labs

I/O-Modul mit Raspberry Pi MCU

Wenige Monate nach der Markteinführung des Raspberry Pi »RP2040« Mikrocontrollers,...

Embedded-Prozessortechnik in Satelliten

Die Cloud im Weltall

Unibap verwendet AMDs Ryzen-Embedded-V1000-Prozessoren in Satelliten: in der...