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Industrie-Computer / Embedded PC

Entwickeln von Embedded-Systemen

5 neue COM-HPC-Module

Mit COM-HPC lassen sich viele Anwendungen für das High Performance Embedded Computing entwickeln. Zum Beispiel KI- oder IIoT-Applikationen. Wir stellen Ihnen 5 neue Module vor, die alle Erfordernisse moderner Embedded-Systeme erfüllen.

Entwicklungszeit verringern

10 Schritte zum erfolgreichen SoC-Design

Chips werden immer komplexer – das erfordert immer größere Teams von Ingenieuren. Um zu...

Assisted-Reality-PCs mit Datenbrille

Mobiles Edge Computing mit Augmented Reality

In sechs verschiedenen Konfigurationen ist der mobile Edge-Computing-PC „dynaEdge...

COM-HPC Server- und Carrierboard

Avnet Embedded erweitert Produktportfolio

Nachdem in den letzten Jahren erste COM-HPC-Client-Module auf den Markt kamen, sind in...

Vom Box-PC bis zum Gateway

5 neue Embedded-Produkte

Trotz Lieferengpässen sind die Entwicklungsabteilungen der Embedded-Spezialisten sehr...

Spezifikation für Box-PCs

PICMG entwickelt neuen Standard

Eine Arbeitsgruppe der PICMG entwickelt eine Spezifikation für industrielle Box-PCs...

Neuer Support für Entwickler

Trace 32 unterstützt Arduino Bluetooth-Modul

Lauterbach erweitert die Palette der von Arduino unterstützten Boards und Geräte. Nach...

Entwickeln von COM-HPC-Modulen

Umfassendes Ökosystem von Congatec

Kürzlich veröffentlichte die PICMG den Carrier Board Design Guide für COM-HPC. Als...

Kontron erweitert Portfolio

Erstes OSM-Auflötmodul verfügbar

Der OSM-Standard der SGeT beschreibt Auflötmodule in verschiedenen Größen. Nun hat auch...

Mit Rockchip-CPU

Neuer Box-PC von Seco

Der italienische Embedded-Spezialist Seco erweitert seine Familie der Edge-Box-PCs um...