Produkt

Industrie-Computer / Embedded PC

CoM-Geflüster

Die 3. Generation kreditkartengroßer Module kommt

Mit dem Formfaktor COM-HPC-Mini beginnt eine neue Ära für Embedded-Computing-Designs auf Basis kreditkartengroßer Computer-on-Modules. Entwicklern soll die dritte Generation einen großen Performance-Boost und noch mehr Schnittstellen bieten als je zuvor.

Extras werden Standard

Mit Tiger Lake CPUs zu höherer Performance

Die Digitalisierung führt zu einem stetig steigenden Bedarf an...

Grossenbacher auf der SPS

IoT-Gateways nach Maß statt von der Stange

Als Mittel zur Digitalisierung existierender Produktionsanlagen sind IoT-Gateways »in«....

Embedded-System für den Extremeinsatz

Rugged-Computing und KI zusammenbringen

Der KI Rugged Computer »RPC RML A3« von Syslogic eignet sich für den Einsatz unter...

Aaronn Electronic

Applications according to Customer Requirements

As an independent system integrator, Aaronn Electronic has access to modules, boards...

AI and Sustainability

Advantech follows Trends of Automation

Advantech will present its latest product portfolio to the public at SPS. It includes...

KI und Nachhaltigkeit

Advantech folgt Trends der Automatisierung

Auf der SPS stellt Advantech sein neuestes Produktportfolio der Öffentlichkeit vor. Mit...

Avionik-Dienstleistungen für Dritte

Kontron öffnet Fertigung für externe Kunden

In Augsburg und anderen Standorten verfügt Kontron im Rahmen einer ODM/EMS Alliance...

Spectra

Industrielle Router mit WLAN, PoE und GPS

Ob Versorgungsinfrastruktur, Smart Grid, Industrieautomation, E‐Mobilität oder...

Ant as a model

Robot kit for young makers

The robot ant »variAnt« walks and behaves almost like its living model. With a sensor...