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Industrie-Computer / Embedded PC

Advantech
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Vom IPC bis zum Motherboard

Advantech steigert die Edge-Leistung

Auf der embedded world in Nürnberg präsentiert Advantech sein umfassendes Portfolio an IPCs, Edge-Geräten sowie Boards und Modulen. Gerade Entwickler von KI-Applikationen können sich über geballte Computing-Power freuen. Unterstützt wird zudem die aktuelle Prozessor-Technik von Intel und AMD.

Markt&Technik
Andromeda XZU65

embedded world 2023

Enclustra presents new FPGA applications

Enclustra presents its portfolio of FPGA-based System-on-Modules at booth 436 in hall...

Markt&Technik
Digitalisierung

Kontron stärkt neue Markenidentität

Hardware, Software und Services

Auf der embedded world präsentiert sich Kontron mit neuer Markenidentität als IoT- und...

Markt&Technik
AMD, hema electronic, SoC-e

Modulare Entwicklung

Elektronikdesign für TSN

TSN ermöglicht Echtzeitapplikationen über Ethernet. Die Technologie ist Grundlage für...

Markt&Technik
congatec

COM-HPC Mini

Congatec stellt erste Module vor

Auf der embedded world präsentiert der Embedded-Anbieter Congatec aus Deggendorf sein...

Markt&Technik
Daten aufnehmen

Mit analogem Front-End

Daten am Edge einfach aufnehmen

Trotz zunehmend digitaler Technik leben wir in einer analogen Welt mit allen ihren...

Markt&Technik
Eingangsbereich embedded world

embedded world 2023

Neue Impulse, super Stimmung

Neue Formate, spannende Themen und eine bestens gelaunte Ausstellerschaft – das sind...

Elektronik
Andromeda XZU65

embedded world 2023

Enclustra präsentiert neue FPGA-Applikationen

Enclustra präsentiert an Stand 436 in Halle 2 sein Portfolio an FPGA-basierten...

Markt&Technik
Schubert System Elektronik embedded world

embedded world 2023

Schubert System Elektronik zeigt neues Portfolio

In diesem Jahr ist der Embedded-Spezialist Schubert System Elektronik wieder auf der...

Elektronik
Konrad Garhammer, Michael Riegert

COM-HPC Evaluation Carrier Boards

Congatec and Kontron cooperate

The aim of the collaboration is to standardize the design schemes of COM-HPC carrier...

Markt&Technik