Halbleiterdefekte charakterisieren
Fraunhofer IISB eröffnet Kompetenzzentrum für Röntgen-Topografie
Am Fraunhofer IISB wurde ein neuartiges Röntgentopografie-Gerät von Rigaku in Betrieb genommen, das Kristalldefekte über einen kompletten Wafer bis 300 mm Durchmesser hinweg charakterisieren kann. Dies ist auch der Startschuss für das gemeinsame…