Produkt

Elektronikfertigung

Rehm Thermal Systems

Mit neuem Messe-Auftritt auf der SMT 2017

»Turn Vision into Reality« – unter diesem Motto stellt Rehm Thermal Systems auf der SMT/Hybrid/Packaging vom 16. bis 18. Mai 2017 in Nürnberg innovative thermische Systemlösungen vor; darunter auch einige neuentwickelte Anlagen, z.B. für das…

Zuken und Nano Dimension kooperieren

Durchgängiger DFM-Prozess für 3D‑Druck

Zuken und Nano Dimension entwickelten gemeinsam einen durchgängigen DFM-Prozess für…

Intel

Was sich hinter »Hyper-Scaling« verbirgt

Hyper-Scaling nennt Intel die Technik, mit der das Unternehmen Moore's Law weiterhin…

Kommentar

Intels Manufacturing Day – warum wohl?

Intel organisiert einen Manufacturing Day, um Moore's Law hochleben zu lassen. Das hat…

Intel

Das Ende der Process-Node-Verwirrung?

Die Process-Nodes stiften laut Intel nur noch Verwirrung: Das Unternehmen schlägt ein…

Moore's Law lebt

Hyper Scaling: Intels Rezept für 10 nm

Mit ihrer 10-nm-Prozesstechnik sieht sich Intel eine ganze Prozessgeneration vor dem…

Intels FFL22-Prozess

FinFET-ICs für IoT-Systeme

Mit dem neuen 22-nm-FFL22-Prozess möchte Intel auf FinFETs basierende ICs preislich für…

Geschäftsklimaumfrage der OE-A

Für 2017 wird ein Umsatzwachstum von 8 Prozent erwartet

In der Branche der gedruckten Elektronik stehen die Zeichen auf Wachstum, dies zeigt die…

LOPEC 2017

Gedruckte Elektronik für den Alltag

Die vom 28. bis 30. März d.J. stattfindende LOPEC ist eine Fachmesse für gedruckte…

USA leidet unter Trump-Effekt

Die Welt liebt »Made in Germany«

Das Label »Made in Germany« ist das weltweit stärkste Qualitätslabel für Waren und…