Produkt

Fertigung hochintegrierter Boards

Pastendruck als besondere Herausforderung

Hochintegrierte Platinen-Boards mit BGA-Bauteilen (Ball Grid Array) und verdeckten Anschlüssen an der Unterseite stellen die Elektronik-Fertigung und Qualitätsprüfung vor besondere Herausforderungen. Der EMS-Dienstleister beflex electronic beweist…

Bitkom zum Brexit

»Gemeinsamer digitaler Binnenmarkt muss das Ziel bleiben«

Eine knappe Mehrheit der Briten hat »Nein« zu Europa gesagt. »Wir müssen jetzt dafür…

Gefördert durch den Bund

Industrie 4.0 Kompetenzzentren gehen an den Start

Industrie 4.0 und seine Auswirkungen auf Arbeitsorganisation sowie Dienstleistung und…

Stimmen aus der Elektroindustrie

»EU ohne Großbritannien wäre eine Katastrophe«

Wie denken Vertreter der Elektroindustrie über einen möglichen Brexit? Diese Frage stellte…

Richtlinie für elektronische Produkte:

Konformität von Produkten prüfen

Mit der Niederspannungsrichtlinie 2014/35/EU und der EMV-Richtlinie 2014/30/EU sowie der…

VDMA warnt vor den Folgen

Brexit schwächt den Industriestandort Europa

Die Maschinenbauer in Deutschland befürchten negative Folgen aus einem möglichen…

PCB mit "eingebetteter Intelligenz":

Smart dank UHF-RFID

Da Rückverfolgbarkeit und Identifikation in der Elektronikindustrie immer wichtiger…

Leiterplattenproduktion im April 2016

Gegenüber dem Vormonat leicht zugelegt

Der Umsatz der Leiterplattenhersteller ist im April mit minus 0,5 Prozent nahezu auf dem…

Cognitive Computing und IIoT

Digitale Supply Chains – Die neue Logik der Logistik

Cognitive Computing, maschinelles Lernen und das industrielle Internet der Dinge…

Feine Layouts, kleine Bauteile

Es wird eng!

Die Layouts werden immer feiner, die elektronischen Bauelemente immer kleiner: Der Platz…