Konventionelle Produktverbesserungen vor allem in den Bereichen Magnetics und MOSFETs, würden nach Einschätzung von Le Fèvre Leistungs- und Performance-Verbesserungen von 30 Prozent möglich machen, die eingesetzte Firmware mache aber den entscheidenden Unterschied aus, »der uns einen Marktvorsprung von etwa einem Jahr verschaffen dürfte«. Bereits im nächsten Jahr wird nämlich Texas Instruments eine Version des UCD91xx auf den Markt bringen, der es auch anderen Herstellern erlauben dürfte, ähnliche Produkte auf den Markt zu bringen. Spätestens dann, so Le Fèvre, wird man sich vielleicht im Rahmen der DOSA- oder POLA-Allianzen auch darüber unterhalten, an welcher Stelle der Bodenplatte der Konverter die PMBus-Schnittstelle positioniert sein soll. »Wenn es hier keine Einigung gibt«, so der Ericsson Manager, »wird es in Zukunft keine Pinkompatibilität zwischen diesen Produkten geben«.
Bei Ericsson Power Modules wird derweil bereits über die Erweiterung der neuen Baureihe in den niedrigeren Leistungsbereich nachgedacht. So wird als nächstes wohl ein 200-W-Quarter-Brick auf den Markt kommen, das Ausgangsspannungen von 9 bis 12 V abdeckt. Im nächsten Jahr dürfte dann ein Konverter mit Ausgangsspannungen von 5 bis 9 V folgen. »Natürlich stellt sich dann die Frage, ob wir so etwas noch in Form eines Quarter-Bricks anbieten werden«, gibt sich Le Fèvre noch bedeckt, »oder ob wir für diesen Leistungsbereich dann auf 1/8-Bricks umstellen werden«.
Ericsson Power Modules selbst hat die DC/DC-Wandler der BMR453-Serie bereits in seinem kürzlich vorgestellten MicroTCA-Stromversorgung BMR911 483/1 eingesetzt. Das Gerät bietet eine Ausgangsleistung von 355 W, 12 Kanäle mit 12 V Payload-Power und 16 Kanäle mit 3,3 V Management-Power. Auch bei halber Belastung arbeitet das Gerät mit einem typischen Wirkungsgrad von 95 Prozent. Die Features des als eine Art Mezzanine-Card in die MicroTCA-Stromversorgung eingesetzten BMR453-Wandlers, ermöglichen nicht nur den Verzicht auf eine ORing-Diode am Ausgang der MicroTCA-Stromversorgung, reduzieren nicht nur den Bedarf an Interoperabilitäts-Test in MicroTCA-Applikationen, sie reduzieren auch Design-Zyklen und damit Kosten.