Dem stehen aber noch offene technische Fragen entgegen. Auf der Ebene der Chipherstellung und der Modul-Integration gilt es noch verschiedene technische Hürden zu überspringen. Um nur einige der aktuell diskutierten zu nennen: Hersteller sind mit der Frage der Zuverlässigkeit – speziell unter rauen Betriebsbedingungen – konfrontiert, da mit dem Gehäuse auch ein Großteil der schützenden Verkapselung entfällt.
Ohne das Gehäuse als seitliche Begrenzung emittieren CSP-LEDs auch Licht aus der Randfläche, was den Anteil des nutzbaren Lichts reduziert. Für den Modulentwickler ergibt sich das Problem, dass er für CSP-LEDs nicht auf die aktuell am Markt erhältlichen Standardoptiken zurückgreifen kann und beim Wärmemanagement deutlich höheren Anforderungen gerecht werden muss. Erleichtert wird ihm diese Aufgabe aber durch den generell kleineren Wärmewiderstand der CSP-LEDs.
Die CSP-Technik wird im LED-Bereich als Chance gesehen, um den Preis pro Lumen zu senken und den Lichtstrom pro LED zu erhöhen. Die optischen und elektrischen Eigenschaften der CSP-Varianten liegen zwischen denen von Mid-Power und High-Power-LEDs – ein Feld, das bereits von den Chip-on-Board-LEDs besetzt ist.
In welchen Anwendungsbereichen sich die CSP-LEDs letztlich durchsetzen werden, können auch die Analysten von Yole nicht sicher abschätzen. Möglichkeiten sehen sie in der Automobil- und Akzentbeleuchtung. »Beide Anwendungsfelder«, schreib Pierrick Boulay, »sind für die CSP-LEDs aber zu wenig«. Als drittes Standbein kommt allerdings noch das Mehr an Wertschöpfung für den Chiphersteller hinzu.
Wie weit die Technik auf drei Beinen laufen kann, wird sich nun zeigen. Große Chiphersteller wie Samsung, Osram Opto Semiconductors, Seoul Semiconductor oder Lumileds arbeiten daran, dass es ein weiter Weg wird.