Neues AOI-System
Viscom setzt auf 3D-MID-Inspektion
Besonders in der Automobilindustrie kommen immer häufiger 3D-MID-Produkte zum Einsatz. Die dreidimensionalen Baugruppen werden dort eingesetzt, wo besonders kleine Dimensionen gefragt sind und die Schaltungen optimal in ein Produkt eingepasst werden müssen. Viscom hat nun ein Prüfsystem entwickelt, das diese Baugruppen mit kurzen Taktzeiten und hoher Prüftiefe vollautomatisch inspiziert.
Die Prüfaufgabe von 3D-MID-Baugruppen (Moulded Interconnect Device) lässt sich im Allgemeinen in zwei Prüfschritte unterteilen: Die Prüfung nach Fertigstellung des 3D-MID-Trägers und die Inspektion nach der Fertigstellung des gesamten 3D-MID-Produkts. Typische Fehler nach Fertigstellung des Trägers sind beispielsweise Fremdmetallisierungen (speziell beim LDS-Verfahren) sowie Ablösung, Kurzschlüsse oder Risse der Leiterbahnen. Das AOI-System überprüft die Leiterbahnen darüber hinaus auf Vollständigkeit und wichtige Geometrie- und Farbeigenschaften.
Nach der Fertigstellung des gesamten MID-Produkts wird die Anwesenheit, Polarität, Richtigkeit und Position der Bauteile kontrolliert. Die Untersuchung der Lötstellen umfasst z.B. die Inspektion auf Tombstones oder Kurzschlüsse. Auch die Ausprägung der Lötstellen auf der Leiterbahn wird überprüft. Ein klassischer Fehler ist hier etwa fehlender Lötstopplack.
Um auch diesen Anforderungen zu genügen, hat Viscom sein neues Inspektionssystem S6056MID mit der bereits bewährten Viscom-8M-Sensorik ausgestattet. Die Prüfaufgaben in der Aufbau- und Verbindungstechnik werden mit Standard-Auflösung vorgenommen und die nach der Metallisierung im High-Resolution-Mode. Kommt neben der Verwendung von Lotpaste auch Leitkleber zum Einsatz, wird die Farbsensorik eingesetzt. Bei Drahtbondapplikationen wiederum besteht die Möglichkeit, die Viscom-Bonddraht-Sensorik mit Auflösungen bis zu 5 μm/Pixel oder 2,5 μm/Pixel zu nutzen. Damit lassen sich alle gängigen Dünndraht-Bonddrähte testen.
Schrägansicht sorgt für Sicherheit auf allen Ebenen
Eine weitere Besonderheit der 3D-MID-Produkte besteht darin, dass sich die einzelnen Prüfobjekte auf unterschiedlichen Ebenen befinden. Um auch hier eine sichere Inspektion zu gewährleisten, kommt die geneigte Prüfung zum Einsatz. So lassen sich auch verdeckte Bereiche mit Hilfe der Schrägansicht sicher kontrollieren. Die Sensorik kann zudem in der Z-Achse verfahren werden, um so auch bei unterschiedlichen Höhen der Prüfobjekte die richtige Tiefenschärfe zu gewährleisten.
Außerdem musste bei der Entwicklung des Prüfsystems S6056MID eine Lösung für das Handling der dreidimensionalen Schaltungsträger gefunden werden, denn sie sind von ganz unterschiedlichen Formen und Konturen geprägt. Es hat sich herausgestellt, dass bei vielen Anwendungen der Transport in Werkstückträgern (WTs) realisierbar ist. Neben der Einzelspurlösung bietet Viscom auch durchsatzoptimierte Doppelspurtransporte und kundenspezifische Lösungen an.
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