TDK auf der embedded world 2026
Sensorik, Power und Speicher für Embedded-Systeme
TDK zeigt auf der embedded world ein breites Portfolio für Embedded-Anwendungen. Zu sehen sind unter anderem Sensorlösungen, Motorcontroller, Stromversorgungen und Flash-Speichertechnologien.
Im Bereich Sensorik stehen 2D- und 3D-Hall-Effekt-Positionssensoren für Automotive-Anwendungen im Fokus. Sie erfassen präzise die Position von Ventilen, Klappen und Aktuatoren, etwa im thermischen Management.
Temperatur- und Drucksensoren sind für den direkten Einsatz in Flüssigkeitskreisläufen wie Öl-, Kühlmittel- oder Kältemittelleitungen ausgelegt.
Ergänzt wird das Portfolio durch digitale MEMS-Mikrofone für Audio- und Spracherkennung sowie TMR- und MEMS-Sensoren, die als kombinierte 6-Achsen-IMU mit 3-Achsen-Magnetometer Bewegungen und Orientierung erfassen.
Ein ultraschallbasierter Time-of-Flight-Sensor wird in der iSee One Smart Glass zur Hinderniserkennung eingesetzt.
Für Antriebsaufgaben zeigt TDK vollständig integrierte Embedded-Motorcontroller für kleine Gleichstrommotoren. Embedded-Gate-Treiber und Motorsteuerungs-ICs sind für bürstenlose Gleichstrommotoren ausgelegt, die unter anderem Pumpen und Aktuatoren im Fahrzeug-Wärmemanagement antreiben.
Im Bereich Stromversorgungen präsentiert das Unternehmen AC-DC- und DC/DC-Wandler für industrielle und medizinische Anwendungen. Dazu zählen die nicht isolierten RGC-Abwärts-/Aufwärts-Wandler mit 300 W und Eingangsspannungen von 9 V bis 53 V sowie die RGA-Abwärts-Wandler mit 250 W. Die CCG-Serie deckt Leistungen von 6 W und 10 W ab und ist für Durchsteck- oder Oberflächenmontage geeignet. Die i7A-Serie umfasst nicht isolierte DC/DC-Wandler im 1/16-Brick-Format.
Flash-Speicherlösungen bilden einen weiteren Schwerpunkt. SSDs der GBDriver-Serie sind für industrielle Anwendungen und Edge-Computing konzipiert. DRAM-lose SSDs mit Notstromversorgung sollen Datenfehler minimieren. Eine Anwendung dieser Technologien zeigt TDK gemeinsam mit der IHI Corporation: ein „3D-Laserradar-System zur Erkennung von Hindernissen an Bahnübergängen“, das bereits in der europäischen Eisenbahninfrastruktur eingesetzt wird.
TDK, Halle 1, Stand 505