Gasförmige, flüssige, gefrorene Medien

Niederdruckmessung für Automotive und KI-Rechenzentren

9. Juli 2026, 15:09 Uhr | Nicole Wörner
Das Bild zeigt stilisiert ein Auto und ein Datacenter, dazwischen den Begriff Thermal Management. Daneben Bild und Beschreibung des Sensors MLX9083x
© Melexis

Melexis hat seine Triphibian-Drucksensorfamilie um Varianten für Niederdruckanwendungen erweitert. Die neuen Bauteile unterstützen konfigurierbare Druckbereiche ab 2 bar und erschließen damit Anwendungen wie das Thermomanagement von Elektrofahrzeugen sowie Flüssigkeitskühlungen in KI-Rechenzentren.

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Bislang deckte die Sensorfamilie Druckbereiche bis 70 bar ab und war vor allem für Kältekreisläufe und Ölmessungen ausgelegt. Mit den neuen Varianten lassen sich nun auch Kühlmedien wie Glykol erfassen.

Direkte Messung in verschiedenen Medien

Die Triphibian-Technologie ermöglicht die Druckmessung in gasförmigen, flüssigen und gefrorenen Medien. Grundlage ist ein freitragendes MEMS-Drucksensorelement, das mit Signalverarbeitung, Signalaufbereitung und Ausgangstreiber in einem werkseitig kalibrierten SOIC16-Wide-Body-Gehäuse integriert ist. Dadurch entfällt nach Angaben von Melexis die Kalibrierung auf Modulebene.

Die Sensoren können sowohl in eigenständigen Druckmodulen als auch direkt in Baugruppen wie Pumpen oder Kühlmittelverteilern integriert werden. Dadurch lässt sich der Druck näher am Messpunkt erfassen und der Integrationsaufwand reduzieren.

Ausgelegt für Automotive-Anwendungen

Die neuen Sensoren unterstützen konfigurierbare Messbereiche ab 2 beziehungsweise 4 bar und erweitern den Einsatzbereich der Triphibian-Familie auf Druckbereiche zwischen 2 und 70 bar. Sie verfügen über Schutz gegen Überspannungen bis +40 V und Verpolung bis –40 V und wurden als Safety Element out of Context (SEooC) nach ISO 26262 entwickelt. Damit unterstützen sie Sicherheitsanwendungen bis ASIL B.

Zur Auswahl stehen Varianten mit Analog-, LIN- und SENT-Schnittstelle. Die digitalen Versionen stellen zusätzlich Temperaturdaten bereit und unterstützen den Anschluss eines externen NTC-Widerstands. Schnittstellen für SPI und I²C sollen 2027 folgen.


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