Während alternative Lösungen wie DSPs und programmierbare ASSPs für sich auch Flexibilität in Anspruch nehmen, lohnt es sich festzustellen, dass FPGAs weiterhin die Technologiekurve bestimmen und vom niedrigen Preisniveau der 65-nm- und 45-nm-Geometrien auf 300-mm-Wafern profitieren dürften. Dieser Roadmap der Kostensenkung ist durch alternative Lösungen immer schwerer zu folgen, da sie es nicht schaffen dürften, die Fertigungskosten einer tiefen Submikron-Technologie über ein breites Spektrum an Anwendungen auf vielen Märkten zu amortisieren.