MIMO birgt neue Herausforderungen für ATE-Testlösungen
Fortsetzung des Artikels von Teil 3
Schlussfolgerung
Eine weitere Schwierigkeit ist das Verbinden der 32 oder mehr RF-Anschlüsse. SoC-Systeme basieren auf dem Kartensystem, d.h. der Anwender wählt aus einer Kartenfamilie Karten für seine speziellen Testanforderungen aus und bestückt den Testkopf damit. Die Anschlüsse dieses Boards können im konventionellen Fall an einem speziellen Interface-Block abgegriffen werden. Der Board Designer kann das Board jetzt layouten, aber alle Pins des Bauelements für ein bestimmtes Modul müssen an den gleichen Interface-Block geleitet werden.
»Für eine niedrige RF-Pin-Anzahl war dieser Aufwand noch vertretbar«, räumt Schaub ein. »Für eine hohe RF-Pin-Anzahl fällt dieser Lösungsansatz jedoch schnell in sich zusammen. Für RF- und Hochgeschwindigkeitskomponenten ist die Impedanz von höchster Bedeutung, sie muss über das ganze Board einheitlich bei 50 Ω liegen. Aus diesem Grund muss die Signalführung für RF-Bauelemente immer auf dem obersten Layer platziert sein.« Daher sei die Signalführung von 32 oder mehr RF-Pins auf dem obersten Layer zu einer einzigen Schnittstelle nicht praktikabel und ohne die integrierte Zwischenschicht als Verteiler im Testsystem nicht realisierbar.
Schlussfolgerung
MIMO-Bauelemente stellen also eine große Herausforderung für die Testsystemumgebung dar. Vor allem der »Dauerbetrieb« der MIMOs erfordert eine Testlösung mit multiplen RF-Kanälen, die parallel zur Verfügung stehen müssen. Entsprechende Möglichkeiten sind bereits in der Systemarchitektur des T2000-Testsystems von Advantest verfügbar. Damit ergibt sich eine praktikable, kostengünstige und in der Produktion einsetzbare Lösung, die die Anforderung der vielen RF-Signalleitungen löst, die Korrelation zwischen den DUTs optimiert, Leckströme minimiert und eine minimale Beeinflussung zwischen den DUTs berücksichtigt.
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