MIMO birgt neue Herausforderungen für ATE-Testlösungen
Fortsetzung des Artikels von Teil 2
Der Faktor »Real Estate«
Die Lösung: Multi-Core-Prozessoren
»An dieser Stelle sollten wir uns noch einmal daran erinnern, welche Anforderungen an den Paralleltest von MIMOs wir bereits festgestellt haben«, so Siegfried Fuchs. »Wir brauchen mehrere unabhängige VSG, VSA, AWG, Digitizer und natürlich digitale Pins und Power Supplies. Zudem müssen alle MIMO-Sites komplett unabhängig voneinander sein, um die Testanforderungen aus der Charakteristik und der Produktion zu erfüllen.
Mit Hilfe moderner Multi-Core-Prozessoren können Testsysteme nun kostengünstig voneinander unabhängige Test-Controller unterstützen. So kann jede MIMO-Site komplett unabhängig von den anderen Sites agieren.« Im Endeffekt verhielte sich ein ATE-System dann so, als würde es sich um viele voneinander unabhängige Testsysteme handeln. »Dadurch lassen sich fundamentale neue Teststrategien entwickeln und realisieren, mit deren Hilfe man die Testkosten deutlich senken kann.«
Der Faktor »Real Estate«
»Es gibt noch eine weitere Hürde, die sich beim Paralleltest von MIMOs ergibt«, ergänzt Keith Schaub. »Dabei handelt es sich um den ‚Real Estate’ am Testkopf. Die nächste Testsystemgeneration wartet mit geringerer Stellfläche auf, um die Kosten für die Kunden zu senken. Dieser Fakt wird dadurch verschärft, dass nicht nur die Pindichte der RF-Bauelemente um den Faktor 10 erhöht wurde, sondern dass wir gleichzeitig die Größe des Performance Boards (PB = Device Interface Board) reduziert haben, weil der Footprint der Testköpfe geringer ist.«
Nun kann eine Vierfach-Paralleltestlösung für MIMOs möglicherweise bis zu 32 RF-Anschlüsse für Senden und Empfangen erfordern. Selbst wenn das Testsystem über genügend Anschlüsse verfügt, sind die traditionellen RF-Anschlüsse auf Testsystemen meist SMA-Stecker – und die benötigen viel Platz auf den DIBs (DIB = Load Board). »Durch die Platzbeschränkung auf den Boards werden Testsysteme, die mit SMA-Anschlüssen arbeiten, normalerweise nur eine Site testen können«, schlussfolgert Schaub. Um eine Vierfach- oder noch höhere Paralleltestkapazität zu ermöglichen, müssten die SMA-Anschlüsse durch kleinere, wie z.B. SMP-Anschlüsse ersetzt werden.
»Dennoch werden kleinere Anschlüsse das Platzproblem noch nicht alleine lösen. Die RF-Signalführung zu und von diesen Pins sowie zu und von den Testkopfanschlüssen wird ohne zusätzlich implementierte Lösungen wie vertikale RF-Anschlüsse und eine in die Testsystemarchitektur eingefügte Zwischenschicht unpraktizierbar.« Nach Überzeugung des Experten machen die vertikalen RF-Anschlüsse die Ausfräsungen (cutouts), die auf RF-Boards häufig vorkommen, unnötig. »Der vertikale RF-Anschluss kann diese ›cutouts‹ minimieren oder ganz verschwinden lassen«, so Schaub. Diese Innovationen sind in der Advantest-T2000-Systemarchitektur bereits integriert.
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