Markt & Technik

500 Mio. Euro

AT&S baut F&E-Zentrum für IC-Substrate

AT&S setzt auf Packaging sowie IC-Substrate und steckt bis 2025 rund 500 Mio. Euro in den Aufbau eines F&E-Zentrums in Leoben.

Drittes Quartal

Chinas Wirtschaft wächst nur noch um 4,9 Prozent

China konnte die Corona-Pandemie schnell überwinden und wurde so zu einer wichtigen...

Detektieren, erfassen, steuern

MSP430 vereinfacht Gebäudeautomations-Designs

MSP430-MCUs für hochpräzise Detektierungs-, Erfassungs- und Steuerungsaufgaben in der...

Eingebettete KI

On-Edge Machine Learning

KI im Edge macht es möglich, Berechnungen lokal mit hoher Leistung durchzuführen und...

Transfer Learning

KI nutzen– auch ohne umfangreiche Trainingsdaten

Maschinelles Lernen (ML, insbesondere Deep Learning) ist ein wichtiges Werkzeug in der...

Verteiltes Computing für I40

100 Laser automatisch über die Cloud kontrollieren

Wissenschaftler der RWTH Aachen und des Fraunhofer ILT haben ein Datencenter zur...

Betriebsparameter richtig betrachten

Es lebe der Optokoppler!

Wie testet man die Langlebigkeit von Optokopplern? Wie berechnet man die zu erwartende...

Ausleuchtung des Beobachtungsfeldes

Lichtquellen für die hyper­spektrale Bildgebung

Die hyperspektrale Bildgebung erobert immer mehr Anwendungen. Für die Beleuchtung des...

Accelerator-Programm für Smart Cities

Cepton tritt Qualcomm-Initiative bei

Der Anbieter von intelligenten Lidar-basierten Lösungen Cepton ist ab sofort Teil des...

High-NA EUVL

Der nächste entscheidende Schritt in der Lithografie

Imec erwartet, dass 2025 die ersten High-NA-EUV-Lithografiesysteme (EUV: Extrem...