Markt & Technik

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Intel

Advanced-Packaging-Fab für 7,1 Mrd. Dollar

Intel will für 7,1 Mrd. Dollar in Penang/Malaysia ein Werk für das Advanced Packaging von Chips bauen.

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Interview mit Albin Markwardt

Mit GPU-Computing in die Zukunft

Embedded-PCs mit Hochleistungs-Grafikkarten bringen Machine und Deep Learning in die…

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Homeoffice-Studie

Mobiles Arbeiten ist Jüngeren wichtiger als Gehalt

Eine Langzeit-Studie der Uni Konstanz zeigt, dass besonders jüngere Arbeitnehmer im…

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BSI zu Server-Schwachstelle

log4j betrifft Verbraucher nicht direkt

Es passiert nicht oft, dass die IT-Sicherheitsbehörde BSI eine Schwachstelle mit ihrer…

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Aktie verliert nachbörslich

Finanzinvestor Silver Lake steigt bei Software AG ein

Der US-Finanzinvestor Silver Lake steigt bei der Software AG ein. Silver Lake werde für…

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Fokus auf drei Photonik-Kernmärkte

Jenoptik lanciert Wachstumsagenda 2025

Mit der Agenda 2025 "More Value" will Jenoptik seine Transformation hin zum reinen…

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Wer führt Digitalisierung am Shopfloor?

»Das Rennen ist offen. Noch.«

Amazon, Google & Co. wollen mit industriellen Digital Services den deutschen Maschinenbau…

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Interview mit Advantest Europe

»Die Dynamik bei den SoC-Testern ist groß«

Allen wirtschaftlichen Unwägbarkeiten zum Trotz hat Advantest im Geschäftsjahr 2020 wieder…

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Mit Quiz, Preisen und Comedian

Farnell lädt zur virtuellen Weihnachtsfeier

Am 16. Dezember lädt Farnell zu einer virtuellen Christmas-Party. Zu gewinnen gibt es u.…

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Halbleiterkrise bleibt

Wird in die falschen Prozesstechnologien investiert?

Mitte dieses Jahres erklärte die SEMI, dass die Halbleiterhersteller bis Ende 2021…