Markt & Technik

Für thermisch kritische Bauteile

Lotmaterial bestücken anstatt Lotpaste drucken

Wie lassen sich Hotspots unter thermisch kritischen Bauteilen im Standard-Reflow-Prozess verhindern? Katek und Indium haben dazu ein neues Lot-Verfahren ausprobiert – und für eine Automotive-Anwendung validiert.

Produktion von Medizintechnik-Produkten

»Viel Aufwand, der es wert ist«

Für medizintechnische Geräte gelten besonders strenge Standards in Bezug auf die…

Analog/Digital-Wandlung

Integriert oder besser mit eigenständigem IC?

Heute werden immer mehr analoge Daten erfasst und analysiert; gleichzeitig steigen die…

Analog Devices

100 Mio. Euro für Limerick

Analog Devices will in den nächsten drei Jahren 100 Mio. Euro an seinem Standort in…

Neue 2-in-1-Cloud-Plattform

Smart-Tec und Connect One Digital kooperieren

Der RFID- und NFC-Lösungsanbieter Smart-Tec und der IoT- und Cloud-Anbieter Connect One…

Studie von Knometa Reserach

Zahl der 300-mm-Waferfabs steigt bis 2026 um 25 Prozent

153 Halbleiter-Fabs weltweit konnten Ende letzten Jahres 300-mm-Wafer prozessieren. Bis…

Distributionszentrum von Mouser

Weltweit größte Installation vertikaler Liftmodule

Das Distributionszentrum von Mouser wartet mit einem Superlativ auf: Dort soll noch mehr…

Mini- und Mikro-LEDs

Schlüsselprozess verbessert

Der Fertigungsausrüster Kulicke & Soffa hat den Transferprozess für Mini-LEDs deutlich…

Sourceability zum Ukraine-Krieg

"Lieferengpässe werden sich verschärfen"

Der Beschaffungs-Spezialist Sourceability hat sich in einem Statement zu den Auswirkungen…

Finanzbericht 2021

Auftragsfertiger GPV übertrifft alle Erwartungen

Mit einem Umsatz von 3,2 Milliarden DKK 2021 verzeichnet der in Dänemark ansässige…