Markt & Technik

Samsung, TSMC und Intel kämpfen

Wer Advanced Packaging nicht kann, geht unter

Nicht mehr nur die Prozessknoten, sondern das Advanced Packaging wird über das Wohl und Wehe der führenden Chip-Hersteller entscheiden. Samsung, TSMC und Intel kämpfen heftig um die Vormachtstellung.

Qualcomm

Smartphone-Markt schwächelt - Entlassungen

Qualcomm ist ein zentraler Zulieferer für Smartphone-Anbieter. Damit ist der...

VDA, VDMA und ZVEI

PFAS-Verbot gefährdet Klimaziele

Bei einem umfassenden PFAS-Verbot drohe der Energie- und Mobilitätswende eine...

Globale Wachstumsstrategie im Blick

Bosch eröffnet neues Halbleiter-Testzentrum

Bosch setzt seine Expansionspläne im Bereich der Halbleiter weiter fort. In Penang,...

National-Roaming-Vereinbarung

Überraschender Schulterschluss zwischen 1&1 und Vodafone

Durchaus unerwartet schließen der Mobilfunkanbieter Vodafone und sein Konkurrent 1&1...

Mit JetWeb gab Jetter den Anstoß für IE

Unbeabsichtigt zum Industrial-Ethernet-Pionier

Mitten im sogenannten Feldbuskrieg hat Martin Jetter den Stein für Industrial Ethernet...

Laut einer Umfrage des ifo Instituts

Ein Drittel der Industrie nutzt bereits KI

Künstliche Intelligenz wird einer Umfrage zufolge von gut 13 Prozent der Unternehmen in...

Analog Devices

Mehr als 1 Mrd. Dollar für den Kapazitätsausbau in Oregon

Analog Devices (ADI) hat die Investition von mehr als 1 Mrd. Dollar in den Ausbau...

»Collide+Power«

Neuer Seitenkanalangriff betrifft alle Prozessoren

Dr. Michael Schwarz, CISPA-Faculty, beschäftigt sich seit Jahren mit...

Schwacher PC-Markt

AMD legt schlechte Zahlen vor – Aktie steigt trotzdem

Der Halbleiterkonzern AMD ist im vergangenen Quartal von der Schwäche des PC-Marktes...