Markt & Technik

Komponentenlösungen vom Kilowatt- bis zum…

Leistungselektronische Herausforderungen bei der Entwicklung von Windkraftanlagen

Um die Stabilität von Lötverbindungen in Leistungshalbleitermodulen für Windkraftanlagen zu verbessern, wird unter anderem an der Neugestaltung von Chip-Oberflächen gearbeitet, um Kupfer-Bonden zu ermöglichen. Infineon Technologies .XT-Technik nutzt…

PV-Dachsystem mit hoher Energiedichte

Hanwha Solar: 30 Prozent höherer Ertrag

Das neuartige Modul mit integrierter Optimizer-Technik sowie eine neuartige…

Hanwha Solar investiert in Crystal Solar Inc.

Gas-to-Wafer-Prozess reduziert Kosten für PV-Zellen drastisch

90 Prozent weniger Silizium als für konventionelle PV-Zellen erforderlich sowie einen 50…

Schlechtes Marketing und hohe Preise

Mutieren Ultrabooks zum Ladenhüter?

Das Marktforschungsunternehmen IHS iSuppli hat seine Prognose für den Absatz mit…

Oslon Compact LED

Flexibles Scheinwerfer-Design

Mit dem Prototyp der Oslon Compact stellt Osram Opto Semiconductors die aktuell…

Automotive-qualifizierte Dual-Power-SO8-MOSFETs

LFPAK56D deutlich kleiner als entsprechende DPAK-Varianten

Die LFPAK56D-Familie von NXP Semiconductors sind leistungsfähige Dual-Power-SO8-MOSFETs,…

Daimler Buses

Der Entwicklungsleiter geht

Richard Averbeck, Leiter Entwicklung Daimler Buses, scheidet in gegenseitigem Einvernehmen…

Renesas Electronics

RL78/D1A Single-Chip-MCU-Familie für Kombiinstrumente

Renesas Electronics präsentiert 21 neue 16-Bit-MCUs der RL78/D1A Familie. Die neuen…

»Das alte System wird zerstört und durch ein neues…

300 GW PV-Zubau pro Jahr weltweit bis 2025

Wer eine Initiative startet, in deren Rahmen der weltweite Ausbau der Photovoltaik bis…

Fraunhofer auf der Metering Europe

Energie-Monitoring und Smart Metering senken Energieverbrauch

Auf der »Metering Europe« in Amsterdam zeigt das Fraunhofer-Institut für Integrierte…