Markt & Technik

Advanced Packaging

ASMPT und IBM entwickeln KI-Chiplet-Packages

ASMPT und IBM vertiefen ihre Zusammenarbeit, um Bondmethoden für AI-Chiplet-Packages zu entwickeln, insbesondere Thermokompressions- und Hybridbondverfahren.

PSOC Control MCUs

Motorsteuerung und Leistungsumwandlung

Die neue Infineon PSOC Control-Familie von Infineon Technologies basiert auf einem…

Microchip Technology

Digital-Signal-Controller mit deutlich höherer Leistung

Die neuen dsPIC33A-DSCs von Microchip Technology basieren auf einer 32-Bit-Architektur und…

Die Zoologie der heimischen Einhörner

2024 steigt die Zahl der 1-Mrd.-Dollar-Startups auf 31

In diesem Jahr sind 31 (2023: 29) der 202 europäischen Einhörner, also Start-ups, die die…

23 Prozent höhere Margen

Wer in die Lieferkette investiert, wird belohnt

Unternehmen mit den ausgereiftesten Lieferketten sind 23 Prozent profitabler als ihre…

Texas

Meta zahlt 1,4 Mrd. Dollar für Vergleich bei Gesichtserkennung

Der Facebook-Konzern Meta will mit einer Zahlung von 1,4 Milliarden Dollar eine Klage zum…

Edge-AI- und IoT-Portfolio erweitert

Software von Eurotech für Edge- und AIoT-Management

Mit der Software-Lösung »Everyware GreenEdge« will der…

Umfrage zu Photovoltaik

Bevölkerung (unter-)schätzt Solartechnik

Der Ausbau von Photovoltaikanlagen wird von einer Dreiviertelmehrheit in der Bevölkerung…

One Equity Partners übernimmt Mehrheit

Stellantis gliedert Comau teilweise aus

Das Private-Equity-Unternehmen One Equity Partners (OEP) erwirbt von Stellantis die…

Forschungsbeirat Industrie 4.0

Wie KI die Arbeit in der Industrie verändert

Angelika Bullinger-Hoffmann, Mitglied des Forschungsbeirats Industrie 4.0 und Professorin…