Markt & Technik

Prozessoren für ultradünne KI-Notebooks

Intel und Qualcomm legen vor

Intel hat kurz vor der IFA 2024 seine neueste x86-Prozessorfamilie vorgestellt, mit Superlativen wie schnellster CPU-Kern, schnellste integrierte GPU, höchste KI-Performance nicht gespart und diese Aussagen mit eigenen Tests und Benchmarks…

Strategische Partnerschaft

Merck und Siemens treiben digitale Transformation voran

Um die digitale Transformation durch strategische Projekte in allen drei…

Skandinavischer Markt

Seco und Blue Line bringen Embedded-Lösungen in die Nordics

In Kooperation mit Blue Line will Seco seine Embedded-Technologien auf den skandinavischen…

3D-Druck im Weltall

ESA druckt erstes Metallteil auf der ISS

Der erste Metall-3D-Drucker im Weltraum, eine Zusammenarbeit zwischen der ESA und Airbus,…

Schneller entwickeln

Neues Zentrum für Antriebsforschung in Magdeburg

Die Uni Magdeburg bündelt in einem neuen Forschungszentrum moderne Prüfstände und…

Branchendiskussion: Leistungshalbleiter

Video 3: Kommt der SiC-IGBT?

Aktuell deutet nichts darauf hin, dass es bei SiC-MOSFETs in Zukunft nur noch Planar oder…

Branchendiskussion: Leistungshalbleiter

Video 1: Unerwartet holprige Geschäftsentwicklung

In den letzten Jahren war der Boom der Leistungshalbleiter ungebrochen, die jährlichen…

Branchendiskussion: Leistungshalbleiter

Video 2: Wettstreit zwischen SiC und GaN

Alles über 650 V wird auf absehbare Zeit eine SiC-Domäne bleiben, aber bis 650 V…

Nachfolge von Jürgen Lampert

Holger Ruban wird CEO von Bürklin

Die Gesellschaft des Familienunternehmens Bürklin Elektronik hat Holger Ruban mit Wirkung…

Kompatibel dank HDMI und USB-C Anschluss

Gehäuse-Starterkit für Entwickler und Startups

Mit dem BoPad 10.1 HDMI – Starterkit bietet Bopla ein Gehäusesystem, das sich für…