Markt & Technik

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Future Packaging Line 2024

Modernste Automation für robuste Fertigungsprozesse

Tiefe Einblicke in die reale Fertigung können die Besucher der SMTconnect auch dieses Jahr auf der Future Packaging Line des Fraunhofer IZM Berlin nehmen. Der Fokus liegt auf dem reibungslosem Zusammenspiel der Maschinen während der Produktion und…

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11 Mrd. Dollar

Intel verkauft die Hälfte der Fab in Irland

Intel hat 49 Prozent seiner Fab 34 in Leixlip, Irland, an den Finanzinvestor Apollo…

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Toshiba Electronics Europe

Elektromobilität, Industrie, Energie und Infrastruktur

Dieses Jahr nutzt Toshiba Electronics Europe die PCIM zur Vorstellung einer Kombination…

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TDK

Passive Bauelemente und Sensoren

Seine neuesten Innovationen im Bereich passiver Bauelemente und Sensoren zeigt TDK auf der…

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Alps Alpine

Sensoren und ICs für Automobil-Anwendungen

Auf der diesjährigen PCIM Europe präsentiert Alps Alpine an seinem Messestand eine breite…

Einkaufsmanagerindex

Deutsche Industrie: Es geht wieder aufwärts!

Die Stabilisierung des verarbeitenden Gewerbes in Deutschland setzt sich weiter fort. Die…

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Navitas Semiconductor

Hochzuverlässige Leistungshalbleiter

Mit dem »Planet Navitas« zeigt Navitas Semiconductor an seinem Messestand auf der PCIM…

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Schaltbau

Gleichstromschütze für die Energiewende

Unter der Marke »Eddicy« hat Schaltbau neue Gleichstromschütze der Serien »C303«- und…

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Besonders kompakt

Jetventil von DELO für kleinste Mengen

Das neue pneumatische Mikrodosierventil »DOT PN5 LV« hat DELO für das Dosieren von…

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Taiwan Semiconductor

Mehr als 20-jährige Zusammenarbeit

Taiwan Semiconductor und Schukat electronic - ein bewährtes Team.