Einen strategischen Zusammenschluss für die Embedding-Technologie p² Pack haben der Leiterplattenhersteller Schweizer und Zollner Elektronik angekündigt. Die Partner wollen damit die Anwendung für den Automobilmarkt vorantreiben.
Mit dem European Distribution Award 2024 hat TDK zum 11. Mal seine besten…
Rohde & Schwarz ist das neueste Mitglied der kürzlich gegründeten AI-RAN Alliance. Ziel…
Im SiC-Bereich fallen die neuen 400-V-SiC-MOSFETs von Infineon auf, andere Unternehmen…
Wie können Lieferketten für die Chip-Industrie unabhängiger und besser geschützt werden?…
Microchip gibt bekannt, dass sein Angebot an JAN-Transistoren jetzt gemäß den…
STMicroelectronics gibt die Verfügbarkeit der ST Edge AI Suite bekannt, die Tools,…
Heraeus Electronics beteiligt sich am FastLane-Projekt, einer von der EU geförderten…
Dekra Certification hat von der deutschen Akkreditierungsstelle (DAkkS) die Akkreditierung…
Ein Forschungsteam der Universität Freiburg entwickelt 3D-gedruckte pneumatische…
