Taiwan
Chipproduktion von Erdbeben kaum betroffen
Das Erdbeben in Taiwan am 6. Februar 2016 hat die 12-Zoll-Fabs von TSMC und UMC im Taiwan Science Park in Tainan beschädigt. Von beiden Firmen ist zu hören, dass die Produktion zwar in Mitleidenschaft gezogen wurde, aber nur sehr geringfügig.