Zusätzlich zu den drei bisherigen Bonding-Technologien AirGap, LOCA und OCA implementiert Data Modul an seinem Produktionsstandort Weikersheim jetzt als viertes Verfahren das Gel-Bonding.
Um 39 Prozent sind die Aktien von ZTE gestern an der Börse von Hongkong gefallen. An der…
Energiesparlampen und WiFi können durch Emissionen die Empfangsqualität von IR-Empfängern…
Unter anderem für automatische optische Inspektionssysteme, Machine-Vision-Systeme und…
Echtzeit- und Remote-Patientenüberwachung – im Zeitalter des IoT sind das zwei der…
Mit dem XENSIV-MEMS-Mikrofon IM69D130 läutet Infineon eine neue Ära für digitale…
Sensoren spielen für die Digitalisierung und Vernetzung von Maschinen, Anlagen, Fabriken…
Harwin erweitert seine oberflächenmontierbare PCB-Sockelfamilie und deckt jetzt Pin-Größen…
Die HF-Module der »Swarm-Bee«-Familie von Nanotron haben auf der »GEO IoT World« den Preis…
Ein neues Nanokomposit-Material, das Forscher aus Jülich, München und Prag für Elektroden…
