Markt & Technik

Booster für die KI-Revolution

ASMPT setzt auf Fan-Out-Packaging

Für die Fertigung von HPC- und KI-Chips mit Hilfe von Fan-Out-Panel-Level-Packaging (FOPLP) hat ASMPT den neuen Bestückautomat »NUCLEUS XLplus« entwickelt, der den SEMI3D20-Standards entspricht.

Branchenausblick des AMA Verbandes

Patentanmeldungen zeigen Sensorik- und Messtechnik-Trends 2025

Die Patentanmeldungen in der Sensorik zeigen auf, in welchen Bereichen sich am meisten…

Differenzoszillatoren von Aker

Kompakt, robust und AEC-Q200 zertifiziert

Die gesamte Serie an Differenzoszillatoren von Aker Technology ist jetzt AEC-Q200…

Startup-Finanzierung  

Bayern überholt Berlin

Bayern sicherte sich 2024 mit 2,33 Milliarden Euro erstmals den Spitzenplatz bei…

Nur noch 'Nice to have'?

Homeoffice ist für die Mehrheit kein Killerkriterium (mehr)

Laut einer Umfrage erwartet zwar fast ein Drittel der Bewerbenden künftig mehr Homeoffice.…

Grundsteinlegung

Infineon Technologies: Neue Backend-Produktion in Thailand

Infineon startet den Bau einer neuen Backend-Halbleiterfabrik in Samut Prakan, Thailand,…

Reichweitenverdopplung

Kontaktlose Energie- und Ethernet-Datenübertragung

Die „NearFi“-Koppler von Phoenix Contact können kontaktlos Energie sowie…

Vertical Compute

Imec-Spin-off sichert sich 20 Mio. Euro für KI-Innovation

Das Startup Vertical Compute, gegründet von Sylvain Dubois (ehemals Google) und Sébastien…

Symposium on VLSI Technology & Circuits

Für 2025 läuft der Call for Papers

Das 2025 Symposium on VLSI Technology und Circuits mit dem Motto »Cultivating the VLSI…

Ausblick auf 2025

Molex: 10 Trends im Bereich schneller Verbindungstechnik

Molex  prognostiziert für die nächsten 12 bis 18 Monate einen enormen Zuwachs bei…