Markt & Technik

Siemens | Halbleiter-Entwicklung

Tools für Design und Analyse heterogen integrierter 3D-ICs

Electronic Design Automation: Die neue Innovator3D IC Suite ermöglicht einen schnelleren Designabschluss mit Kapazität, Leistung, Konformität und Datenintegrität, Calibre 3DStress liefert frühzeitige Analysen und Simulationen von Chip- und Gehäuse-Interaktionen über den gesamten Designprozess.

Präsidium neu gewählt

Wintergerst bleibt Bitkom-Präsident bis 2027

Dr. Ralf Wintergerst (Giesecke&Devrient) wurde im Rahmen der Bitkom-Jahrestagung in...

Eine Million Euro für Ex-Hackerin

Körber-Preis für Pionierin des Quanteninternets

Die deutsche Informatikerin und Quantenphysikerin Stephanie Wehner erhält den...

Generative KI dringt in die Robotik vor

Sprachsteuerung für Roboter dank generativer KI

Embedded-/Edge-Hardware ist inzwischen so leistungsfähig, dass generative KI ins Edge...

Komplexe Fertigungsprozesse meistern

Die richtigen Teile in den richtigen Mengen zur richtigen Zeit

Ein hoher Automatisierungs- und Digitalisierungsgrad plus professioneller Einkauf,...

Geeignete Embedded-Module für Humanoide

Edge-KI schärft humanoiden Robotern die Sinne

Embedded-Module, die humanoide Roboter mit Edge-KI ausstatten, müssen besonders kompakt...

ASMPT

Lotpastendruck: Solide Basis für Qualität und Effizienz

Der Lotpastendruck ist der erste Prozess in der SMT-Fertigungslinie – und er ist der...

Auf den Punkt nachhaltig produziert

Wie passive und ­aktive Bauelemente aus dem 3D-Drucker kommen

Additive Fertigung bietet neue Chancen für eine ressourcenschonende, flexible...

Texas Instruments

Fab-Lite? Wer will das schon? TI definitiv nicht!

Vor einigen Jahren haben viele Halbleiterhersteller ihre eigenen Fabs an den Nagel...

Deutlicher Produktivitätsschub

Generative KI unterstützt Halbleiter- und Leiterplatten-Design

Auf der Design Automation Conference 2025 hat Siemens Digital Industries Software sein...