Markt & Technik

Der Markt für Advanced Packagingbis 2025. Die Fan-In-Packaging-Techniken werden auch als Wafer-Level-Chipscale-Packaging bezeichnet.
© Yole Développement

Advanced Packaging wächst

Über 5 Mrd. Dollar 2023

Das Wafer-Level-Packaging wird die 5-Mrd.-Dollar-Umsatschwelle 2023 durchbrechen, der Fan-out-Packaging-Markt wächst bis 2023 auf über 2 Mrd. Dollar.

Komfortabel, sicher und geschützt sind Panel-PCs und LCDs aus der neuen Produktserie von TL Electronic.
© TL Electronic

Für Lebensmittel- und Pharma-Industrie

Multitouch Panel-PC in Edelstahl

Branchen mit hohen hygienischen Anforderungen haben intensive Reinigungsverfahren und...

.
© mydealz.com

Corona-Krise

Run auf Elektronik- und Unterhaltungs-Produkte

Die deutsche Wirtschaft steht vor einer Rezession. Manche Branchen avancieren indes zum...

MEMS-Oszillatoren für Ethernet
© SE Spezial-Electronic

SiTime: MEMS-Oszillatoren

»Die Programmierbarkeit macht den Unterschied«

SiTime hat kürzlich einen Service eingeführt, über den das Unternehmen die auf ihre...

Winbond
© Winbond

Neue Architektur für sichere Speicherung

Hohe Kapazität, niedrige Kosten

Anwendungsprozessoren werden mithilfe der neusten Prozesstechniken gefertigt, doch die...

Frauenhofer IPA
© Frauenhofer IPA

Robotiksoftware ohne Spezialwissen

So gelingt die flexible Produktionsplanung

Mit der Software drag&bot können Fertigungsunternehmen ihre Roboter flexibel...

Engelbert Hopf.jpg
© Markt & Technik

Kommentar

Alternativlose Globalisierung

Eindrucksvoll haben wir in den letzten Wochen erlebt, dass globale Vernetzung keine...

.
© Halfpoint/stock.adobe.com

Coronavirus

USA wollen Herstellung von Medizinprodukten fördern

Corona soll eine Lehre sein: Die US-Regierung will die Herstellung wichtiger...

Adobe Stock
© Adobe Stock

Arbeitgeberpräsident Ingo Kramer

»Im Mai sollten wir wieder loslegen«

Arbeitgeberpräsident Ingo Kramer lobt die Krisenpolitik in Deutschland und hofft auf...

Neuer Termin
© ICEC

Fachtagung findet ein Jahr später statt

ICEC 2020 verschoben

Die dreißigste Ausgabe der internationalen Fachtagung für elektrische Kontakt- und...