Markt & Technik

Winbond
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Winbond

Neues Interface für Hihgh-Speed-NAND-ICs

Die neuen QspiNAND-Flash-ICs von Winbond erreichen dank einer neuen Funktion bei 104 MHz die gleiche Datenrate wie im Continuous-Read-Modus.

Reinraumlabor
© igus GmbH

Für ISO-Klasse-1-Komponenten

igus Reinraumlabor: Garantiert partikelfrei

Bei der Entwicklung und Produktion von QLEDs und Mikrochips müssen Bauteile der...

V93000 SoC Test Platform
© Advantest Corporation

Wave Scale RF-Kanalkarten

Neue Tests für Wireless-Communication-Halbleiter

Für Wi-Fi 6E-, Sub-8-GHz-, 5G- und IoT-Halbleiter für drahtlose Kommunikation bietet...

Fertigungslinie „Future Packaging“, organisiert vom Fraunhofer IZM auf der SMTconnect 2019
© SMTconnect / Mesago

SMTconnect 2020 wird digital

Speeddating in der SMT-Branche

Wegen der Pandemie findet die SMTconnect in diesem Jahr digital statt. Über die...

Die FN980m bietet 5G im M.2-Format.
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Auch für mmWave

5G/LTE mit M.2

Die Advanced-5G/LTE-M.2-Karte FN980m von Telit (Vertrieb: Rutronik) unterstützt sowohl...

Das Forum Safety & Security 2020 findet vom 23. bis 24. Juni 2020 als virtuelles Event statt.
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»Forum Safety & Security«

Schnäppchenjäger aufgepasst

Unser »Forum Safety & Security« findet am 22. bis 24. Juni 2020 als virtuelle Konferenz...

ded
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Ifo-Institut

»Nur« 7,3 Millionen Menschen im Mai in Kurzarbeit

In Deutschland waren im Mai laut Berechnungen des Ifo-Instituts gewaltige 7,3 Millionen...

Innodisk
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Innodisk Cooperation

Genügsame NanoSSD

Der taiwanesische Embedded Flash- und DRAM-Speicherhersteller Innodisk bringt mit dem...

Mit Hilfe der 3D-Advanced-Packaging-Technik namens »CoWoS« (Chip-on-Wafer-on-Substrate) integriert TSMC Logik-und Speicher-ICs. Diese Chips sind für den Einsatz in der KI, im Cloud-Computing, in Datenzentren und Superdomputern konzipiert. Die ICs kön
© TSMC

Advanced Packaging

TSMC baut 10-Mrd.-Dollar-Packaging-Werk

Rund 10 Mrd. Dollar investiert TSMC in ein Werk in Taiwan, um dort ICs in den neusten...

Blick auf die Fab in Pyeongtaek von Samsung.
© Samsung

Corona stimuliert NAND-ICs

Samsung investiert kräftig

Weil die Corona-Pandemie die Nachfrage nach PCs und damit auch nach...